杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術在電子產(chǎn)品中的應用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術難題。1998年以后，BGA器件開始應用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時，SMT技術在通信等產(chǎn)品的帶動下，進入了快速、良好的發(fā)展期。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。SMT貼片減少故障：制造過程、搬運及印刷電路組裝 (測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片工藝流程：PCB板質量：從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測驗其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標定的質量標準相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運用有機的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評價焊點的質量的一同，也要一同評價PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗方法也可應用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開展：這一進程包含了對每一機械舉措，以肉眼及主動化視覺設備進行不間斷的監(jiān)控。天津專業(yè)pcba生產(chǎn)SMT貼片減少了電磁和射頻干擾。

一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機-錫膏印刷機-錫膏檢測設備（SPI）-貼片機-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺-下板機的順序構成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設備。錫膏印刷機：將錫膏放置在設計好的鋼網(wǎng)上，通過機械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對應的位置上。錫膏檢測設備（SPI）：通過光學原理檢測印刷后的錫膏質量，防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。貼片機：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應正確的位置。AOI：通過光學檢測元器件的貼裝情況，是否會出現(xiàn)移位，漏料、極性、歪斜、錯件等問題，經(jīng)過回流焊后，檢測是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問題?；亓鳡t：分不同的溫區(qū)，通過熱風加熱或紅外輻射加熱的方式，使爐內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過爐時，錫膏因為溫度的升高降低而發(fā)生固化。

SMT貼片:選擇合適的封裝，其優(yōu)點主要是：有效節(jié)省PCB面積；提供更好的電學性能；對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響；提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抵抗細菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？

SMT貼片機貼裝前的校準步驟：在SMT貼片機正式工作之前，需要對所有部件進行校準，以確保SMT貼片機的精度。SMT貼片機校準前，需要做一些準備工作(如準備校準工具，拆卸相關元器件等)，完成準備工作后即可進行校準。1.校正旋轉頭和攝像頭是按照以下步驟自動完成的：校正PCB板的視覺系統(tǒng)；旋轉軸的校準：a.元件視覺系統(tǒng)的校準，b.偏置位置1，c.偏置位置2(這三個步驟實際上是同步進行的)，d.機器零位的校準，e.機器上其他附件的校準：①吸嘴交換器的校準②輸送軌道的校準③送料臺的起止位置的校準一般來說，機器校準包括這四個步驟，(我們依次從上到下，從左到右進行校準。2.手動完成的工作：校正吸嘴地拾取高度；校正PCB傳來的坐標位置；校正進料臺的位置；校準模塊(可選)。3.校準前的工作：校正星軸的零位。當然，校準機器的目的是為了使機器安裝更好，減少元件偏差。有整體修正和局部修正，可以單獨修正一部分來修正位置偏差。SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑。山東專業(yè)pcba銷售

SMT貼片安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片流程：SMT基本工藝構成要素包括:絲印(或點膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

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